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天津华诺普锐斯科技有限公司

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TJ半导体晶圆盲孔盲槽加工硅衬底微结构定制

激光精密切割 异形孔定制加工 群孔定制
价格 35.00
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TJ半导体晶圆盲孔盲槽加工硅衬底微结构定制

华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司座落在于北京玉泉营,并在天津设立分公司,华诺激光拥有现代化生产基地,公司秉承“求实、求新、求质、求效”的企业精神,吸收了大批“德才兼备”人士为企业之用。

硅片的定义

  硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。


硅片的规格

硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。 

行业应用:

半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。

    应用领域:

    实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。