随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为突出。
Parylene涂敷是由活性的双游离基小分子气在电路组件表面沉积聚合完成，气态的小分子能渗透到贴装件下任何一个细小缝隙的基材上，可均匀的在表面形成一层完整无气泡的防护膜。从而更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。Parylene涂层仅需0.02-0.05mm就能对电路组件的表面提供非常可靠的防护，可通过经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
综上派瑞林涂层之所以能满足电路板防水，使因它可形成致密、360度全方位无死角的防护膜层，且parylene膜的水汽透过率非常低，更好的阻隔水氧。