产品简介
TIS™100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
产品特性
表面较柔软，良好的导热率1.0W
良好电介质强度。
高压绝缘，低热阻。
抗撕裂，抗穿刺。
产品应用
广泛应用于电力转换设备，功率半导体器件，视听产品，汽车控制装置，电动机控制设备，普通高压接合面等设备中。
产品参数
| TIS™100系列特性表 | |||||||||||||
| 产品名称 | TIS™100-01 | TIS™100-02 | TIS™100-03 | TIS™100-05 | >Test Method | ||||||||
| 颜色 | >Grey | >Pink | >Yellow | >Blue | >Visual | ||||||||
| 结构&成分 | >陶瓷填充硅橡胶 | >陶瓷填充硅橡胶 | >陶瓷填充硅橡胶 | >陶瓷填充硅橡胶 | >*** | ||||||||
| 厚度 | 9/0.23 | >12/0.3 | >18/0.45 | >9/0.23 | >12/0.3 | >18/0.45 | >9/0.23 | >12/0.3 | >18/0.45 | >9/0.23 | >12/0.3 | >18/0.45 | ASTM2240 |
| 比重 | >1.75 | >1.75 | >1.75 | >1.75 | >ASTM D297 | ||||||||
| 热容积 | >1.0 | >1.0 | >1.0 | >1.0 | >ASTM C351 | ||||||||
| 硬度 | >50 | >50 | >50 | >50 | >ASTM D751 | ||||||||
| 抗张强度 | >425 | >425 | >425 | >425 | >ASTM D412 | ||||||||
| 使用温度范围 | >(-58 to 356℉) / (-50 to 180℃) | >*** | |||||||||||
| 击穿电压 | >>3500 | >>3500 | >>3500 | >>3500 | >ASTM D149 | ||||||||
| 介电常数 | >5.5 | >5.5 | >5.5 | >5.5 | >ASTM D150 | ||||||||
| 体积电阻率 | >3.5X10" | >3.5X10" | >3.5X10" | >3.5X10" | >ASTM D257 | ||||||||
| 防火等级 | >94 V0 | >94 V0 | >94 V0 | >94 V0 | >Equivalent UL | ||||||||
| 导热率 | >1.0 | >1.0 | >1.0 | >1.0 | >ASTM D5470 | ||||||||
| 热阻抗 @50psi | >1.52 | >2.35 | >3.45 | >1.52 | >2.35 | >3.45 | >1.52 | >2.35 | >3.45 | >1.52 | >2.35 | >3.45 | >ASTM D5470 |
产品包装
标准厚度：
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm) 0.009"(0.228mm) 0.010"(0.254mm) 0.012"(0.304mm) 0.018"(0.457mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
16" x 18"(406mm x 457mm) 16" x 200'(406mm x 60.9M)
TIS™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂：
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料：
TIS™系列板材代玻璃签维为补强。
