东莞市兆科电子材料科技有限公司

产品简介

TIF™060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™060-16比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF™060-16的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。

TIF™060-16的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

产品特性

• 良好的热传导率: 6.0W/mK。

• 柔软,与器件之间几乎无压力。

• 低热阻抗。

• 可轻松用于点胶系统自动化操作。

• 长期可靠性。

• 符合UL94V0防火等级。

产品应用

• 广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。

产品参数

产品包装

• 产品包装：

  30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。

  或在注射器用于自动化应用定制包装。

  如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。