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TJ晶圆/硅片/二氧化硅/单晶硅激光打孔 钻孔加工异形切割图1TJ晶圆/硅片/二氧化硅/单晶硅激光打孔 钻孔加工异形切割图2TJ晶圆/硅片/二氧化硅/单晶硅激光打孔 钻孔加工异形切割图3

TJ晶圆/硅片/二氧化硅/单晶硅激光打孔 钻孔加工异形切割

2024-04-15 11:59570报价
最小孔径:20um
加工幅面:240*300mm
是否定制:是
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TJ晶圆/硅片/二氧化硅/单晶硅激光打孔 钻孔加工异形切割

激光加工的应用

激光加工技术应用广泛,且在很多行业都已经很成熟,比如航空航天、新能源锂电、光伏太阳能、显示与半导体、PCB行业、电子信息行业、机械五金行业、家电厨卫行业、钣金加工行业、包装行业,以及电子烟行业等领域,对于提高劳动生产率、提高产品质量、实现自动化生产、保护环境、减少材料资源消耗、降低生产成本等起着十分重要的作用。


激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工优势:

1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。

2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。

3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。

华诺激光梁工,竭诚为您服务,欢迎来电来函!


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