加工幅面:240*300mm
加工厚度:0.05-2mm
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TJ晶圆切割/晶圆打孔/硅晶圆切割/晶圆划片
晶圆即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，用于集成电路。
华诺激光可对晶圆进行各类加工（激光打孔、微孔加工、异形切割、不同尺寸改切、微结构加工），速度快，效率高，效果好。
半导体行业对产品的质量，可靠性和设备产能等都有着相当严格的要求，它是目前国内乃至亚洲地区发展最快、前景最好的行业。如今越来越多的激光应用在被其尝试和被导入其制程中，如硅晶圆划片，陶瓷精密钻孔，玻璃切割等等。此外，MEMS是其中一个脱颖而出的典型代表，华诺激光有多家客户在从事MEMS行业。
传统机械加工硅片的劣势：
传统硅片切割方式是机械切割，速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料，机械切割极易使边缘产生破裂，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，甚至可能造成隐形裂纹，影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；
