加工幅面:240*300mm
加工厚度:0.05-2mm
TJ单晶硅/镀膜硅片微结构加工异形激光精密切割
华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司座落在于北京玉泉营,并在天津设立分公司,华诺激光拥有现代化生产基地,公司秉承“求实、求新、求质、求效”的企业精神,吸收了大批“德才兼备”人士为企业之用。 硅片的定义
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。
行业应用:
半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
硅片激光切割的特点:
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工,加工灵活,操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光,可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
应用领域:
实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。
梁工