加工厚度:0.05-2mm
是否定制:是
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TJ激光微孔小孔加工蓝宝石基片石英玻璃异形切割
蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件；由于蓝宝石在0.20 ~ 5.50μm波段内具有较好的透光性，对红外线透过率几乎不随温度而变化，因此作为透红外线窗口、应用于透红外线军用装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作永不磨损手表面镜。适用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐辐射、耐高温、耐腐蚀的集成电路。主要有圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等。led蓝宝石基片。
蓝宝石激光切割的应用领域：
1．LCD导光板膜仁；
2．电容屏OGS银浆切割，ITO玻璃切割；
3．高亮度LED蓝宝石基片切割；
4．摄像头蓝宝石镜片切割；
5．基于系统平台，触摸屏ITO膜激光切割
6．晶圆切割；
7．钢化玻璃表面雕刻及切割；手机盖板玻璃及ITO玻璃切割；
8．柔性线路板，印刷电路板切割。
蓝宝石激光切割的优势：
1. 加工精度高，热影响区小，长期稳定性好；
2. 配备光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，加工速度快，良率高；
3. 具备旁轴CCD自动对位功能，专属切割软件界面友好，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等；
4. 非接触式加工，无需更换耗材，使用成本低。
华诺依托国际先进激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
梁工
