陶瓷电路板（Ceramic Circuit Board），又称陶瓷基板，是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在特定温度条件下（通常是低于250℃）制备而成的电路板。陶瓷电路板以陶瓷材料为基体，常见的材料有氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等，通过HTCC（高温共烧）、LTCC（低温共烧）、DBC（直接敷铜）和DPC（直接镀铜）等制备工艺制成

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