分享好友 企业资讯首页 频道列表

基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证

2024-08-11 07:09100

基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证,全力推进新能源汽车高效应用


图片



近日,基本半导体自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120H顺利通过AEC-Q101车规级可靠性认证,产品性能和可靠性满足汽车电子元器件在极端环境下的严苛要求,至此公司获车规级认证的碳化硅功率器件产品家族再添一员。

图片

AB2M080120H基于第二代碳化硅MOSFET技术平台研发,产品具有低导通电阻、低导通损耗、低开关损耗,可支持更高开关频率运行等特点,可应用于车载OBC、车载DCDC及汽车空调压缩机领域。此次通过AEC-Q101认证,显示AB2M080120H碳化硅MOSFET器件在极端环境下具备优异性能,满足汽车行业高功率密度、高能效、高可靠性的需求。


图片

产品特性

图片

通过AEC-Q101可靠性认证

符合PPAP质量认证

高可靠性及高鲁棒特性

低开关损耗,适合更高频率运行


图片

典型应用

图片

车载OBC(6.6kW)

图片

车载OBC(11kW)

图片
图片


车载DCDC

图片
图片


汽车空调压缩机

图片
图片


此外,基本半导体同步推出了1200V 80mΩ和40mΩ规格的车规级碳化硅MOSFET系列产品,封装覆盖TO-247-3、TO-247-4和TO-263-7,可满足汽车行业多样性的应用场景需求。


基本半导体碳化硅MOSFET产品列表

图片

AEC-Q101认证是汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)制定的车用分立半导体元件可靠性测试标准,在全球汽车产业都具有极高的权威性。AEC-Q101认证门槛高,测试项目覆盖广,对分立器件的设计质量、安全性、可靠性要求极为严苛,是分立半导体厂家进入汽车领域的重要通行证。

基本半导体自2017年开始布局车规级碳化硅器件研发和制造,逐步建立起规范严谨的质量管理体系,将质量管理贯穿至设计、开发到客户服务的各业务过程中,保障产品与服务质量。公司分别在深圳、无锡投产车规级碳化硅芯片产线和汽车级碳化硅功率模块专用产线;自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点,是国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

随着新能源汽车行业的快速发展,市场对高性能功率半导体的需求日益增长。未来,基本半导体将继续加大研发投入,提高质量管理能力,优化产品性能,为汽车行业客户研发更多高性能的车规级碳化硅功率器件产品,全力助推碳中和愿景下的汽车产业电动化技术创新发展!


反对 0
举报 0
收藏 0
打赏 0
评论 0
浙江五星售后服务认证办理条件
“五星售后服务认证,187-3485-9001是我们对服务品质的执着追求和不懈努力的成果。这一认证将激励我们不断超越自我,为您提供更专业、更高效、更优质的全方位服务。”以下是五星售后服务认证通常的办理条件、流程和申请周期等相关信息:一、办理条件企业具有独立法人资格。有完善的售后服务规章制度。有专人负责售后服务工

0评论2024-08-1213

基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片
基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片前 言相较于硅MOSFET和硅IGBT,碳化硅MOSFET具有更快的开关速度、导通电阻更低、开启电压更低的特点,越来越广泛应用于新能源汽车、工业、交通、医疗等领域。在桥式电路中,碳化硅MOSFET具有更快的开关速度会使得串扰行为更容易发生,也会更容易发生误开通现象,所以如何有

0评论2024-08-118

基本半导体应用于高压快充的E2B碳化硅功率模块方案解析
显著提升充电效率,基本半导体应用于高压快充的E2B碳化硅功率模块方案解析摘要充电桩采用碳化硅模块可以增加近30%的输出功率,减少50%的损耗。目前在充电桩领域,碳化硅应用处于快速增长阶段,预计到2025年将提升至35%,市场规模将达200亿元。近年来,充电时长已经成为影响新能源汽车驾驶体验的关键因素,市场对提高车辆充

0评论2024-08-118

基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
铜流激荡,智驱新章 | 基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用引 言随着新能源汽车产业的蓬勃发展,功率密度的不断提升与服役条件的日趋苛刻给车载功率模块封装技术带来了更严峻的挑战。碳化硅凭借其优异的材料特性,成为了下一代车载功率芯片的理想选择。同时,高温、高压、大电流的工作环境对碳化硅模块内部封装材

0评论2024-08-118