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TJ微电子级PI膜激光切割PVC薄膜狭缝加工麦拉片微结构定制图1

TJ微电子级PI膜激光切割PVC薄膜狭缝加工麦拉片微结构定制

2024-04-15 12:00770已售
价格:¥15.00/件
品牌:华诺激光
最小孔径:20um
加工幅面:100*100mm
加工厚度:6-200um
起订:10件
供应:10000件
发货:3天内

TJ微电子级PI膜激光切割PVC薄膜狭缝加工麦拉片微结构定制

华诺激光成立于2002年,是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业,公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队,总公司座落于首都北京丰台区南三环,并在天津、河北、大连等地设立分公司,广泛应用于有机材料、无机材料的切割,特别适用于PCB切割分板,FPC切割,覆盖膜切割开窗,硅片切割/划线,陶瓷切割/划线/钻孔,玻璃切割/划线/毛化,指纹识别芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割、钻孔,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割等。

PI膜,又称聚酰亚胺薄膜,是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,是一种新型的耐高温有机高分子材料,也是目前世界上性能上佳的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能、电性能以及很高的抗辐射性能和耐磨、耐油性能,广泛应用于航空航天、消费电子、光伏等领域,有“黄金薄膜”的美称。

PI的加工方式上,激光切割正逐渐取代传统的模切工艺,成为PI膜加工的重要工具。在PI膜的化学键结构中,C-C键和C-N键的化学键键能分别约为3.4eV和3.17eV,紫外激光的单光子能量约为3.5eV,因此当紫外激光作用在PI膜上时,可直接将这两种化学键打断,从而实现切割。

PET膜又名耐高温聚酯薄膜,它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性,是一种性能比较全面的包装薄膜,可用于触摸屏、手机保护膜等。

PET膜的生产工艺主要包括配比、挤出成型、冷却、表面涂覆防静电液、裁切和包装等流程。其中,在PET膜的裁切流程中,主要运用专用的裁剪装置进行切断。现有的裁剪装置主要包括夹紧装置和刀具,夹紧装置对PET膜进行固定后,然后用刀具进行切断。

由于切断之后的PET膜还需与新的PET膜进行对接,采用该切割方式进行切割容易使切断面收卷产生褶皱,使得PET膜的成品合格率大大降低,又需重新换卷,造成浪费。

激光切割加工具有精度高、切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点。


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