分享好友 商务信息首页 频道列表

TJ蓝宝石盲孔/盲槽定制导电玻璃方孔加工

2024-08-08 13:2570

TJ蓝宝石盲孔/盲槽定制导电玻璃方孔加工

公司产品广泛应用于:电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。厚度从0.013mm—2.0mm,公差小可控制在±0.02mm。

加工孔型:小孔,微小孔,微孔,方孔,‌‌超细小孔,微细微孔,微小深孔,小深孔,孔板小孔加工等。

可加工孔材料:不锈钢304,不锈钢316L, 铜,铝,钛合金,钨钢,各类合金材料,热处理后金属材料,高硬度材料,金属导电材料均可加工。尼龙,ABS,亚克力等塑料材料钻孔。


激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅,轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛合金、白金,普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。

华诺激光精密切割打孔事业部自成立至今,经过多年努力开拓,已拥有多条进口的高精密激光精密切割打孔生产线和超精密激光切割打孔生产线,成长为规模化企业。目前,本公司加工生产的激光精密切割打孔片产品,以的产品质量、诚信周到的售后服务,使公司深受广大客户信赖和赞誉。

我司本着:“质量,用户”的服务理念,完善的质量保障体系、合理的价格,真诚为用户提供专业的服务。

梁工


反对 0
举报 0
收藏 0
打赏 0
评论 0
TJ单晶硅/镀膜硅片微结构加工异形激光精密切割
TJ单晶硅/镀膜硅片微结构加工异形激光精密切割华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技

0评论2024-04-0238

TJ单晶硅精密切割半导体晶圆异形切割微小孔加工
TJ单晶硅精密切割半导体晶圆异形切割微小孔加工硅片激光切割的原理:激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光

0评论2024-04-0231